产品可扩展性
全栈布局，适配多元应用场景
面对市场的多元需求与多样挑战，“产品可扩展性”是 TI 满足客户平台化开发需求的关键切入点。正如 Amichai 在访谈中所言：“我们的愿景是让电子产品更经济实用，让每个人都买得起电子产品。单一器件无法满足所有应用场景，因此我们致力于提供全链路、可扩展的产品组合，让客户能按需选择、高效复用资源，快速落地从低端到高端的各类产品。”
TI 的可扩展性首先体现在全算力覆盖的产品矩阵上：低功耗 MCU 算力不到 1TOPS，适配电弧检测、PIR 传感器智能感知等场景;TDA5 系列高性能计算 SoC 提供 10TOPS - 1200TOPS 算力，可满足 L3 级自动驾驶的条件式自主驾驶需求。客户无需为冗余功能买单，总能找到贴合自身成本与性能需求的产品。同时，产品线涵盖微控制器、处理器、无线连接、雷达等领域，支持跨领域产品协同，例如氮化镓与 C2000 微控制器融合的机器人方案、无线及传感器组成的可穿戴 ECG 方案。
为进一步降低客户的开发门槛，TI 还通过完善的软件生态强化可扩展价值：免费的 Edge AI Studio 与 CCStudio™ 工具，覆盖模型开发到部署全流程，将 POC 周期从数月缩短至数周。这种硬件全链路覆盖、软件灵活复用的模式，助力中国客户以更低成本、更高效率推进创新，释放 EP 产品组合核心价值。
制造与产能保障
全链掌控，筑牢合作信心
谈及“制造与产能保障”，Amichai 结合疫情下的供应链危机，坚定了 TI 筑牢产能根基的决心。他强调，依托垂直整合制造 (IDM) 模式与全球 15 座工厂布局，TI 已将“可靠供应”转化为客户可依赖的竞争优势。
“自建工厂的核心价值不仅在于保障供应稳定，更在于实现设计与制造的深度协同优化。”
——德州仪器 (TI) 嵌入式处理
和 DLP® 产品高级副总裁 Amichai Ron
供应端，全球工厂布局及成都基地的本土化生产，让 TI 精准响应本土需求、抵御供应链风险，优化配送、缩短周期，匹配中国客户快速迭代节奏;技术端，工厂通过优化封装技术、工艺流程，进一步提升产品性能、降低成本，TI 掌控从晶圆设计到封装测试的全流程，实现设计与制造深度融合，为客户提供更具竞争力的解决方案。
无论是智能驾驶量产，还是工业自动化、机器人规模化落地，TI 都能以充足产能保障供应，让客户创新想法顺利转化为市场成果。“产能保障是我们赢得长期信赖的核心。”Amichai 强调。
以技术初心共探智能新可能
采访尾声，Amichai 分享了对未来的期许：“通过 AI 在‘更快速、更精准、更低功耗、更低成本’上的持续突破以及与传感技术深度融合，解锁更多前所未有的应用可能。”秉持着“让世界更美好”的初心，TI 正以可落地的技术创新、可扩展的产品生态、可保障的供应能力，为人们构建更安全、更便捷的生活与工作环境。
