9月9日，常州聚和新材料股份有限公司（以下简称 "聚和材料"）宣布与韩投伙伴及 SK Enpulse 株式会社（以下简称 "SKE"）签署《股份转让协议》，公司与韩投伙伴共同设立SPC，使用自有或自筹资金680亿韩元（折合约3.5亿人民币，最终交易金额以实际交割时汇率为准）收购SKE的关于空白掩模（BlankMask）的业务板块（包含土地、厂房、存货、设备、**、在建工程、人员、技术等）。

此次收购中，聚和材料直接或间接出资比例不低于95%，标志着这家光伏材料龙头企业正式进军半导体关键材料领域。

聚和材料作为国内光伏导电浆料领域的领军企业，2024年实现营业收入 124.88亿元，较上年增长21.35%，其中光伏导电浆料业务占总营收比例高达99.44%，出货量达2024 吨，继续保持****地位。然而，公司也面临净利润同比下降5.45%至4.18亿元的挑战，主要受原材料价格波动和市场竞争加剧影响。

尽管如此，聚和材料仍持续加大研发投入，2024年研发费用达3.10亿元，同比增长5.25%，显示出对技术创新的重视。为突破单一业务依赖，公司已通过设立上海匠聚新材料有限公司布局半导体浆料业务，此次收购是其拓展半导体领域的关键一步。

SKE作为韩国**的半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，其空白掩模业务具备显著技术优势，产品覆盖 DUV-ArF 和 DUV-KrF 光刻技术节点，已通过多家半导体晶圆厂及第三方掩模板客户验证并实现量产，业务遍及韩国、中国大陆及中国台湾地区。

空白掩模作为制造光掩模的核心原材料，由高纯度石英基板、金属遮光层和光刻胶构成，需满足高纯度、低缺陷、高平整度要求，其质量直接决定光掩模精度与芯片良率，技术门槛极高。

从行业背景来看，空白掩模是半导体制造的关键材料，2023 年全球半导体空白掩模市场规模达18.4亿美元，预计2032年将突破40.2亿美元，年复合增长率达9.07%。目前市场呈现高度垄断格局，日本HOYA公司垄断超 50%市场份额，信越化学等日韩企业主导市场，尤其在先进制程领域对国内实施技术禁运。国内空白掩模产业发展滞后，ArF 掩模基板完全依赖进口，存在严重的“卡脖子”风险，亟需实现技术突破和国产化替代。

此次收购对聚和材料具有多方面战略意义：

首先，实现业务结构多元化，降低对光伏业务的过度依赖。聚和材料当前 99.44% 的营收来自光伏领域，面临行业周期波动风险，通过收购切入半导体材料赛道，有望培育新的增长引擎，改善业务结构。

其次，获取核心技术，突破行业壁垒。空白掩模制造涉及高精度协同、复杂工艺控制等技术难点，聚和材料通过收购可直接获得 SKE 的**技术、生产设备和专业团队，快速掌握 DUV 级空白掩模生产能力，缩短研发周期，实现技术跨越式发展。

第三，响应国家“自主可控战”略，填补国内技术空白。此次收购是聚和材料落实国家半导体材料自主化政策的重要举措，有助于补齐国内未本土化的关键材料环节，提升我国半导体产业链的安全性和自主可控水平。

第四，拓展高端客户资源，形成业务协同。SKE 在全球半导体市场的客户基础将为聚和材料带来优质的客户资源，与公司已布局的半导体浆料业务形成协同效应，完善半导体材料产品线。

最后，布局高增长市场，提升长期竞争力。随着半导体技术不断升级，空白掩模市场需求持续增长，尤其是先进制程对高精度空白掩模的需求旺盛。聚和材料通过此次收购进入高附加值的半导体材料领域，有望提升整体盈利能力和市场竞争力。

对于聚和材料而言，3.5 亿元收购资金虽不算小数目，但相较于自主研发所需的时间和资金成本，仍是一笔划算的投资。此次收购不仅是一次业务拓展，更是一次战略转型，标志着聚和材料从光伏材料供应商向综合性半导体材料企业迈出关键一步，为公司长期发展注入新动能。